PCB عمدتاً از روکش‌های مس (ورقه‌های روکش مس، CCL)، ورق نیمه پخت (ورق PP)، فویل مس و لایه لحیم کاری (همچنین به عنوان ماسک لحیم کاری شناخته می‌شود) تشکیل شده است.در عین حال، برای محافظت از سطح فویل مسی در معرض و اطمینان از اثر جوشکاری، عملیات سطح PCB نیز مورد نیاز است، گاهی اوقات با کاراکترهایی برای شناسایی.
نمودار ساختار برد PCB 4 لایه در شکل نشان داده شده است.
آندهای تیتانیوم و فویل‌های مسی هر دو از اجزای مهم در ساخت بردهای مدار چاپی (PCB) هستند.
از آندهای تیتانیوم در فرآیند آبکاری برای رسوب یک لایه نازک مس بر روی سطح PCB استفاده می شود.در طی فرآیند آبکاری، آند تیتانیوم در محلول الکترولیتی که حاوی یون های مس است غوطه ور می شود.وقتی جریانی از محلول عبور می‌کند، یون‌های مس کاهش می‌یابند و روی سطح PCB رسوب می‌کنند.ماهیت بسیار مقاوم آند تیتانیوم آن را برای استفاده در محیط های شیمیایی خشن فرآیند آبکاری ایده آل می کند.
از طرف دیگر، فویل های مس به عنوان ماده رسانا در PCB استفاده می شود.فویل مسی روی مواد زیرلایه، معمولاً لایه ای از اپوکسی تقویت شده با فایبر گلاس، لمینت می شود تا مسیرهای رسانایی را ایجاد کند که مدار را تشکیل می دهد.ضخامت و کیفیت فویل مسی می تواند تاثیر قابل توجهی بر عملکرد و قابلیت اطمینان PCB نهایی داشته باشد.
به طور خلاصه،آند تیتانیومو فویل های مس هر دو جزء مهم در ساخت PCB هستند.آند تیتانیوم در فرآیند آبکاری برای رسوب یک لایه نازک مس بر روی سطح PCB استفاده می شود، در حالی که فویل مس به عنوان ماده رسانا در PCB استفاده می شود.این اجزا با هم به ایجاد مداری کمک می کنند که برای عملکرد دستگاه های الکترونیکی ضروری است.
